半導體集成電路制造所需要的高純氣體主要分為兩大類：
1.普通氣體：也叫大宗氣體，主要有：H2 、N2 、O2 、Ar 、He等。
2.特種氣體：主要指各種摻雜用氣體、外延用氣體、離子注入用氣體、刻蝕用氣體等。
半導體制造用氣體按照使用時的危險性分類：
1.可燃、助燃、易然易暴氣體：H2 、CH4、H2S、NH3 、SiH4、PH3 、B2H6、SiH2CL3、CLF3、SiHCL3等
2.有毒氣體：AsH3、PH3 、B2H6等
3.助燃氣體：O2 、N2O、F2 、HF等
4.窒息性氣體：N2 、He 、CO2、Ar等
5.腐蝕性氣體：HCL 、PCL3 、POCL3 、HF、SiF4、CLF3等
1、為保證復合氣體檢測儀的測量精度，應定期對氣體檢測儀（每年一次）進行標定；
2、復合氣體檢測儀每次連續(xù)充電時間應不低于8小時，并應在關機狀態(tài)下充電；
3、過濾網（進氣口處）應根據使用情況定期進行清理；
4、避免人為的經常用高濃度氣體對復合氣體檢測儀進行沖擊；
5、進氣口處不得外接壓縮氣體，以免損壞復合氣體檢測儀內部結構；
6、復合氣體檢測儀不能正常工作時，應首先檢查電池電壓是否正常；
7、危險區(qū)域內工作期間，不得對復合氣體檢測儀進行拆卸，以防爆i炸；
8、因型號不同，其它請按照復合氣體檢測儀說明書參照執(zhí)行。
氣體的監(jiān)測和分析是檢查氣體質量、確保用氣點或用氣設備能所用高純氣體的重要手段，也是保證安全生產的重要措施。高純氣體的監(jiān)測與分析，只有采用先進的分析方法和精密的分析儀器，才能獲得準確的分析數據，氣體監(jiān)測和分析的重要性，隨著晶片的幾何結構縮小，集成電路集成度的不斷提高，即使有極微量的氣態(tài)雜質的沾污和的塵埃污染，也會給生產帶來嚴重的破壞性。
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